东微半导:7月3日融资买入2352.53万元,融资融券余额2.24亿元 天天速讯
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(资料图片仅供参考)
7月3日,东微半导(688261)融资买入2352.53万元,融资偿还3131.46万元,融资净卖出778.93万元,融资余额2.07亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面,当日融券卖出1.66万股,融券偿还3.16万股,融券净买入1.5万股,融券余量12.39万股。
融资融券余额2.24亿元,较昨日下滑4.02%。
小知识
融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。
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